Fabricarea supraconductoarelor practice din aliaj NbTi

① Topirea aliajului. Rația optimă de aliaj conține T în 46% până la 50% (procent de masă).
② Prelucrarea tijelor din aliaj NbTi, uniformitatea ridicată a tijelor Nbi, pe lângă uniformitatea compoziției și uniformitatea proprietăților mecanice.
③ materiale de stabilizare a placajului, astfel încât sute de filamente NbTi îngropate în rolul de stabilizare de cupru extrem de conductiv fără oxigen sau aluminiu de înaltă puritate pentru a preveni pierderea termică a super sau pentru a oferi bypass curent. Raportul de rezistență reziduală (RRR) este adesea folosit pentru a ilustra calitatea materialelor stabilizate, RRR este rezistivitatea la temperatura camerei 293K împărțită la rezistivitatea raportului de temperatură scăzută (4,2K), de obicei magneții supraconductori necesită stabilizarea raportului RRR material ar trebui să fie în 30 și mai sus.
Nb este un material de strat de barieră utilizat pe scară largă, al cărui scop este de a evita formarea de compuși intermetalici, cum ar fi TiCu4, între aliajul NbTi și matricea de Cu, prevenind ruperea firului de sârmă a miezului și reducând semnificativ densitatea critică de curent (Jc) .
⑤ Proiectarea combinată a compozitului multinucleu, proiectarea combinației este realizată înainte de extrudarea la cald, iar proiectarea se bazează pe cerințele parametrilor firelor supraconductoare finite, cum ar fi diametrul firului, diametrul miezului, raportul de cupru etc. dimensiunea stratului de barieră de înveliș, dimensiunea tijelor NBi și numărul de extruzii. Firul compozit cu mai multe miezuri în firele de miez NbTi sunt aranjate strâns între miez spre exterior sunt aranjate în straturi hexagonale, numărul de rădăcini ale fiecărui strat pentru a forma o progresie echidistantă a relației dintre straturi, cum ar fi 6, 12, 18, 24, 30, 36, ....
(vi) Extrudare și întindere, în care extrudarea este utilizată pentru a forma o legătură jig cu rezistență mare de legătură între bara NT, stratul de barieră Nb și matricea stratului de Cu.